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　　或将在2027年的RubinUltra架构中为机柜内部（Scale-up）互联引进CPO（共封装光学）计划，这一时刻点早于此前商场预期。更为要害的是，该音讯清晰了CPO在机柜内互联并非简略代替可插拔光模块，而是纯增量商场，为光模块及相关工业链企业翻开了全新的生长空间。

　　这一表态打破了此前商场对“CPO将逐渐代替可插拔光模块”的线性预期，意味着在可插拔光模块继续向800G、1.6T演进的一起，CPO将在机柜内高速互联这一新场景中首先落地，构成“可插拔+CPO”并存的工业格式。依据券商测算，仅英伟达RubinUltra架构相关的CPO需求就将为职业带来年均超20亿美元的新增商场规划。

　　CPO技能经过将光引擎与交换机芯片共封装，比较传统可插拔光模块有着十分显着的功能和本钱优势：

　　能耗优势：能耗下降30-50%，每bit传输功耗从可插拔模块的约7pJ降至3-4pJ，明显符合AI数据中心的低碳需求；

　　本钱优势：持久来看本钱可下降20-30%，跟着量产规划扩展，本钱优势将进一步凸显；

　　功能优势：信号推迟下降10-15%，为高带宽、低推迟的AI练习场景供给要害支撑；

　　源杰科技（688498.SH）：国内光芯片龙头，DFB/EML芯片获益于高速率演进。

　　三安光电（600703.SH）：化合物半导体龙头，800G/1.6T光芯片逐渐放量。

　　乾照光电（300102.SZ）：VCSEL芯片可用于光通讯，50G/100G产品进入流片。

　　天孚通讯（300394.SZ）：光器材渠道龙头，1.6T光引擎需求旺盛。

　　中航光电（002179.SZ）：具有CPO光互连衔接器材技能，已合作客户交给。

　　太辰光（300570.SZ）：光纤衔接器事务获益于CPO/NPO/O新时机。

　　中瓷电子（003031.SZ）：高端电子陶瓷外壳制造商，已开发1.6T光通讯器材外壳。

　　博众精工（688097.SH）：全自动高精度共晶机用于光模块贴合，已布局1.6T设备研制。

　　中际旭创（300308.SZ）：全球光模块龙头，深度绑定英伟达，已布局CPO技能。

　　新易盛（300502.SZ）：1.6T产品继续放量，具有硅光芯片设计能力。

　　汇绿生态（001267.SZ）：经过收买武汉钧恒切入硅光光模块，已供货Coherent。

　　紫光股份（000938.SZ）：旗下新华三已推出800GCPO硅光交换机，正推动客户测验。

　　锐捷网络（301165.SZ）：已展出51.2TCPO交换机，紧跟AI网络趋势。

　　英维克（002837.SZ）、飞荣达（300604.SZ）：液冷散热计划获益于CPO高密度散热需求。

　　瑞可达（688800.SH）：为英伟达GB200/300供给电源线与高速铜缆。

　　英伟达在2027年RubinUltra架构中引进CPO计划，不仅是技能道路的晋级，更是商场场景的拓宽与工业逻辑的重塑。A股CPO工业链已掩盖从光芯片、光器材、光模块到交换机、散热配套等多个环节，龙头公司技能布局抢先、客户验证积极地推动，有望在2026–2027年的工业导入期中首先获益。