TrendForce报告数据显示，DRAM和NAND闪存现货价格持续上涨，市场预期未来价格将继续走高。主流芯片价格显著上涨，交易量减少。预计随需求量开始上涨和供应链恢复，存储芯片价格将保持高位，2024年半导体行业销售额将显著增长。

　　在中国电子产业迈向“创新驱动”的关键时期，全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）于上海举办媒体分享会，深入解读全球电子产业高质量发展趋势，以及协会针对中国市场推出的 “标准引领、技术创新、人才赋能、供应链韧性” 四大战略，推动“中国制造”向“中国创造”转型，为全球电子产业链协同创新注入动力，助力中国占据更有利竞争位置。

　　SEMI Europe联合多方支持《半导体联盟宣言》，呼吁修订欧盟芯片法案，以强化欧洲在全球半导体行业地位。强调跨领域协同、研发成果应用及政策支持，提议芯片法案2.0，简化监管、激励创新。此举旨在弥补欧洲在逻辑半导体领域的短板，提升全球竞争力。

　　特斯拉和苹果评估使用玻璃基板提升芯片性能，台企如欣兴电子和南亚电路板加速布局。玻璃基板具平整性和稳定能力优势，受英特尔、AMD等公司关注，但制造难度大。Absolics等上游厂商积极准备量产，玻璃基板有望成高端芯片封装重要选择，市场潜力巨大。

　　岚图汽车科技向港交所提交上市申请，采用介绍上市方式，无新股发行。岚图汽车为东风公司旗下高端新能源品牌，2022-2024年复合年增长率103.2%，2024年毛利率21.0%，位居行业第二，2024年Q4首次单季度盈利，成为行业内最快实现单季度盈利和经营现金流转正的新能源车企，销售网络覆盖148个城市，拥有407家门店。

　　臻镭科技公告称，董事长郁发新解除留置并恢复工作，期间公司运营稳定。事件原因未详述，但强调合规经营。此次事件或影响市场信心，但其回归有望稳定管理、恢复信心。公司将继续提升治理水平，确保业务稳健发展。

　　芯导科技披露收购吉瞬科技100%、瞬雷科技17%股权重大资产重组进展，已完成多轮尽职调查和初步达成重组方案。重组旨在优化产业体系、提升竞争力，预计明显地增强盈利能力。公司将继续推进重组，确保顺利实施，并及时披露信息。

　　工行30亿海光芯片服务器采购项目公示，浪潮信息中标。海光芯片凭借内生安全技术打破性能、安全、成本平衡，获金融信创市场认可。其支持可信计算及机密计算，优势显著。此项目标志国产芯片金融领域突破，为信创推广示范，预示高端市场新竞争。

　　全球芯片制造商因人工智能热潮市值暴增，OpenAI合作消息推动韩国芯片股领涨。市场主要由“害怕错过”心理驱动，忽视泡沫风险。分析师警告，第四季度财务报表或使市场回归现实，投资者需保持理性。

　　传苹果搁置Vision Pro升级计划，转向开发与Meta竞争的智能眼镜

　　据报道，苹果暂停了对Vision Pro的升级计划，转而专注于开发能与Meta产品相抗衡的智能眼镜。该公司正在研发至少两种类型的智能眼镜，其中一款可以与iPhone配对，但没有独立的显示屏；另一款配备显示屏、可挑战Meta雷朋智能眼镜。

　　OpenAI发布新一代视频生成模型Sora 2，并推出社交应用Sora，实现逼真视频生成重大突破。Sora 2能生成同步对话和精确动作，遵循物理规律，优于早期模型。Sora应用允许用户嵌入AI视频，初期免费但受限。此举拓展AI在社交领域应用，彰显OpenAI技术领先。

　　消息称OpenAI允许员工以5000亿美元估值出售股份，以留住人才和吸引投资者

　　，知情的人偷偷表示，OpenAI近日完成了一项重要交易，允许现任和前任员工以5000亿美元的估值出售约66亿美元的公司股份。这笔证券交易市场交易使得OpenAI超越了马斯克的SpaceX，成为全世界最有价值的初创企业。

　　AI芯片厂商Cerebras一年前提交了上市申请，但至今仍未上市，通过新一轮融资延长了私有状态。公司宣布获得11亿美元新资金，估值达到81亿美元，目标直指挑战Nvidia在AI芯片市场的霸主地位。尽管面临依赖单一客户和CFIUS审查的挑战，但其估值较2021年的40亿美元翻了一番。

　　Meta计划收购高性能RISC-V芯片初创公司Rivos，以加强内部半导体研发，加速自研AI芯片开发。Rivos在AI系统模块设计方面有深厚技术，其产品支持下一代数据中心AI应用。收购将提升Meta在AI芯片领域的实力，推动其人工智能战略布局。

　　2025年1月至8月，全世界汽车销量达到6198万台，其中新能源汽车占比1382万台，广义新能源车占比28.2%，狭义新能源车占比22.3%。中国新能源车的市场渗透率高达48.2%，位居全球首位，但各国发展水平参差不齐。

　　随着先进封装的不断演进，芯片对高速传输、低功耗与高效散热的需求持续攀升。凭借尺寸稳定性高、热线胀系数低、布线密度更优等特性，玻璃基板正逐步成为下一代先进封装的重要方向。但技术突破尚未完全成熟，工艺难题依然存在。如今，玻璃基板正在经历哪些关键创新？又有哪些国内外厂商率先展开布局？

　　高通：美国法院驳回Arm在诉讼中的最终索赔，子公司Nuvia未违反许可协议

　　高通公司表示，特拉华州一家法院驳回了Arm Holdings Plc对该芯片制造商的最后一项法律诉讼，使这家美国公司在双方长期纠纷中取得了胜利。

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　　华中科技大学王春栋教授团队在《ACS Catalysis》发表自旋催化最新研究成果

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