、精密控制与感知技术的突破，这一被誉为“制造业皇冠上的明珠”的领域，正迎来前所未有的发展机遇。高工市场规模将突破150亿美元。国际机器人协会预测，2021年至2030年，全球

　　面对广阔的发展前途，微软、英伟达、亚马逊、OpenAI、软银等全球科学技术巨头纷纷通过投资或自主研发的方式加速入局。从特斯拉的Optimus、波士顿动力的Atlas，到Figure AI的Figure02，再到国内的智元机器人、宇树科技和优必选，一场围绕的全球竞赛已经全面展开。其中，作为中国“第一股”，于2023年12月29日在港股挂牌上市，成为市场关注的焦点。2025年，公司在订单和交付端接连取得突破，产业化进程明显提速。

　　近日，围绕人形机器人的技术突破、量产挑战与行业趋势等话题，副总裁、研究院院长焦继超接受了《每日经济新闻》记者专访。在焦继超看来，人形机器人正处于从“单机自主”迈向“群体智能”的关键阶段，而这也将成为未来工业场景演进的核心方向。

　　成立于2012年的优必选是一家与人形机器人企业。2016年央视春晚，540台Alpha 1S机器人整齐划一的舞蹈表演让优必选一夜成名，但在那一阶段，机器人更多扮演的是展示和娱乐的角色，常出现在综艺、展览或大型活动中，很难转化为实际的生产制造能力。

　　近年来，随着、感知与控制等底层技术的迭代，以及制造业对自动化的需求日益迫切，人形机器人逐渐走下舞台，进入工厂、物流等更复杂的应用场景。行业的核心议题，也从“吸引眼球”转变为机器人“能否真正上岗”。

　　但走向应用的道路并不平坦，人形机器人是一个典型的跨学科“无人区”，它是机械工程、电子工程、计算机科学、人工智能甚至新材料等多个领域的集合，这也使得人形机器人的技术复杂程度极高。在焦继超看来，研发不是闭门造车，而是要根据真实的需求来对产品做调整。

　　基于这种思路，优必选将工业场景确立为人形机器人最先落地的方向。自2024年以来，优必选与东风柳汽、吉利汽车、一汽-大众青岛分公司、奥迪一汽、比亚迪、北汽新能源、富士康、顺丰等有名的公司合作，推动旗下工业版人形机器人Walker S系列进入工厂“实训”。这在某种程度上预示着人形机器人走出实验室，来到真实的制造环境中，收集场景数据，理解实际工艺，从而完成迭代升级，为正式“上岗”做准备。

　　围绕工业落地，优必选对Walker S2进行了多项针对性改进，比如为解决续航焦虑，优必选组建了专门的团队，在九个月时间内研发出自主换电技术，一方面能够避免因充电停机导致的任务中断，让人形机器人拥有连续作业能力，另一方面也能够大大减少人力维护成本；纯RGB双目视觉方案，“类人眼”双目立体视觉感知能力有效提升人形机器人对工厂环境的适应性；52自由度的仿生躯体配合第四代灵巧手，可在0至1.8米全空间范围内完成15公斤负载搬运。

　　不过，在实训中，企业反馈最强烈的除单机性能提升外，还有机器人之间能否协同。“2023年底以来，我们走访调研了国内二十多家车厂和十余家工业客户，发现客户更关心的不是单台机器人的功能，而是会时刻产生配合、协作的‘人形机器人集群’。如果只是单独地作业，一台人形机器人的效率短期内很难超过工人。”

　　为此，优必选于今年3月开展了全球首例多台、多场景、多任务的人形机器人协同实训，探索建立面向多任务工业场景的通用人形机器人群体作业解决方案，并推动人形机器人从单机自主向群体智能进化。“在Walker S2上，公司推出了首个专用于工业人形机器人本体的智能体技术Co-Agent，能轻松实现人形机器人单机自主与群体协同，包括协同搬运、协同分拣、协同操作、协同质检等。”焦继超说道。目前在仿真环境下，优必选可支持千台机器人的并发。

　　此外，谈及优必选工业人形机器人第一阶段实训的结果，焦继超介绍称，在汽车工厂，Walker S1第一阶段实训效率提升了一倍，稳定性提升了30%；在，Walker S1已完成了第一阶段物流场景的搬运任务，第二阶段会在物流场景覆盖更多的区域。“我们通过实训已经优化了关节稳定性、电池的续航、软件系统的稳定性、定位导航、运动控制等，解决了在工业场景中人形机器人算法和软件系统稳定性的技术难题，从而让机器人能快速地适配分拣、车辆组装等一系列更复杂的工作。公司计划在今年迈入实训2.0阶段，进一步从单机智能迈向群体智能。”

　　2025年被广泛视为“人形机器人量产元年”，优必选也在这一年取得多项交付突破。今年4月，公司正式与客户签订了大型双足人形机器人采购合同，7月中标觅亿汽车9051.15万元机器人设备采购项目，创下全球人形机器人企业单笔中标金额最高纪录。按照规划，优必选2025年人形机器人产能预计达1000台，交付数百台；2026年目标交付数千台；2027年力争实现万台级交付。

　　“在AI技术、硬件方案和算法的持续进步下，产品的技术成熟度不断的提高，制造成本逐渐下降。”焦继超判断，目前整个行业已站在量产前夕。

　　不过，量产难题依旧存在。即便是被视为“人形机器人第一阵营王者”的，其擎天柱（Optimus）项目也遭遇波折，原定2025年5000台量产目标或将被迫延期。据悉，暂停的根本原因是硬件问题尚未解决，包括关节电机过热、灵巧手载重能力不够、续航能力不够等。TrendForce资深研究经理曾伯楷认为，人形机器人要进入快速地发展期，至少要等到2026年或2028年，而这一时间点在很大程度上取决于的进展。

　　但焦继超对机器人市场的发展持乐观态度。他认为，特斯拉的调整更多是阶段性修正，而非对人形机器人方向的否定。“一家公司的短期战略修正不会从根本上影响人形机器人整体产业的发展进程。从技术成熟度、产业链成熟度、市场成熟度等因素来看，人形机器人都已经具备了爆发式增长的条件，相信这一天很快就会到来。”

　　他同时提醒，量产并非简单的数字堆积，而是技术、需求与成本三者之间的平衡。“只有找到比较合适的应用场景，让机器人真正发挥价值、客户愿意买单，才能实现量产的闭环。”

　　尽管交付进展顺利，盈利仍是摆在全行业面前的难题。8月29日，优必选公布的2025年中期业绩报告数据显示，今年上半年，优必选实现盈利收入6.21亿元，同比增长27.5%；期内利润亏损4.4亿元，同比减亏18.5%；实现毛利2.17亿元，同比增长17.3%。

　　“公司已经朝着营收增长的趋势发展，但现阶段盈亏平衡并不是公司最重要的目标。”焦继超说道，“我们最关注的还是如何推动人形机器人更快地交付，实现应用落地，为产业提供更大的价值。如果我们大家可以按照未来几年的预期完成交付，伴随着单机成本的不断下降，相信盈亏平衡是必然的结果。”

　　展望未来，优必选科技创始人、董事长兼CEO（首席执行官）周剑曾表示，人形机器人可能会沿着“三步走”的路径展开：首先在工业场景中落地，辅助产线工人做更多任务；其后在商业场景中落地；第三在家里做陪伴和人类持续沟通的机器人。周剑指出：“帮助人类完成重复、简单、枯燥的劳动，才是人形机器人发展的正确方向。”不过，从技术与成本角度来看，家庭级应用的成熟显然需要更长的时间。

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　　的焊锡裂纹不仅会在焊锡工序等制造工序中产生，同时也会在推出市场后在严酷的使用条件下产生。发生问题大多为以下几项。

　　在高温/低温的反复气温变化的环境下，因MLCC与PCB的热膨胀系数之差导致热应力施加于焊锡接合部位后发生。此外，在焊接工序中，也会因为温度管理不完善而导致该情况发生。

　　出于环保目的考虑而使用的无铅焊锡，其质地坚硬易碎，与以往的共晶焊锡相比，更容易发生焊锡裂纹，因此就需要特别注意。

　　MLCC的焊锡裂纹不仅会在焊锡工序等制造工序中产生，同时也会在推出市场后在严酷的使用条件下产生。发生原因主要为以下几项。

　　在高温/低温的反复温度变化的环境下，因MLCC与PCB的热膨胀系数之差导致热应力施加于焊锡接合部位后发生。此外，在焊接工序中，也会因为温度管理不完善而导致该情况发生。

　　出于环保目的考虑而使用的无铅焊锡，其质地坚硬易碎，与以往的共晶焊锡相比，更容易发生焊锡裂纹，因此需要非常注意。

　　焊锡裂纹产生的主要原因为热冲击、温度循环导致的热疲劳以及使用硬脆的无铅焊锡。

　　因此，在会产生急剧加热（急剧）或急剧冷却（急冷）等周温度急剧变化（热冲击）的环境，例如汽车发动机舱等高温发热部位周围的封装应特别注意。

　　此外，安装在室外等温度反复变化的环境下的产品，例如太阳能发电、风力发电、基地局等基础设施由于其维护周期长，因此就需要注意焊锡裂纹对策。

　　金属支架电容是一款在端子电极上安装金属端子的MLCC，分为单体型(单层)与堆双层型(双层：双重)2类。(图4)。

　　TDK的金属支架电容对于焊锡裂纹拥有极高的抑制效果。图5为3000次循环热冲击的截面比较图，从图中可以看出，一般端子产品相比金属支架电容，其焊锡更易劣化。特别在2000次循环以上，其差异更加明显。

　　通过焊锡接合于基板上的一般产品与金属支架电容的基板弯曲模拟如图6所示。因热冲击及基板弯曲等产生的应力会集中于焊锡接合部，此时一般产品极易产生焊锡裂纹，而金属支架电容的金属端子会吸收应力，因此减少了焊锡裂纹的产生。

　　通过在外部端子中使用金属端子，吸收因热冲击及基板弯曲所产生的应力。同时提高耐振动性。2段型产品中可通过并列使用2个相同容量电容器的电路等来削减封装面积。相比铝电解电容器，ESR、ESL更低。

　　一般MLCC端子电极的Cu底材层均进行了镀Ni及镀Sn。而树脂电极品是一款在镀Cu及镀Ni层中加入导电性树脂层的MLCC（图7）。

　　树脂层吸收热冲击导致焊锡接合部膨胀收缩而产生的应力以及基板弯曲应力等，抑制焊锡裂纹的产生。

　　TDK的树脂电极MLCC的特点在于拥有极其优异的耐热冲击性。图8为一般端子产品与树脂电极品在经过热冲击后粘合强度试验的接合强度比较图表。为3000次循环的热冲击(-55 to 125℃/3000cyc.)数据。一般产品的粘合强度约下降90%，而导电性树脂端子型仅下降了约50%。

　　用于对需要使用焊接了积层贴片陶瓷片式电容器的基板的模块进行弯曲裂纹对策或预防

　　用于安装于铝基板上的电气电路、对于弯曲需具备强耐久性且焊锡接合部存在问题的SMT

　　PC、智能钥匙、汽车多媒体、开关电源、基地局、车载应用（ECU、ABS、xEV等）

　　电容器与基板的接合部施加应力后会产生焊锡裂纹，从而可能引起元件脱落、开路故障等。

　　汽车发动机舱或拥有其他热源的设备等暴露于热冲击、温度循环中的设备；实现无维护的基础设施；硬脆的无铅焊锡的接合需要非常注意。

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