的焊锡裂纹不仅会在焊锡工序等制造工序中产生，同时也会在推出市场后在严酷的使用条件下产生。发生问题大多为以下几项。
在高温/低温的反复气温变化的环境下，因MLCC与PCB的热膨胀系数之差导致热应力施加于焊锡接合部位后发生。此外，在焊接工序中，也会因为温度管理不完善而导致该情况发生。
出于环保目的考虑而使用的无铅焊锡，其质地坚硬易碎，与以往的共晶焊锡相比，更容易发生焊锡裂纹，因此就需要特别注意。
MLCC的焊锡裂纹不仅会在焊锡工序等制造工序中产生，同时也会在推出市场后在严酷的使用条件下产生。发生原因主要为以下几项。
在高温/低温的反复温度变化的环境下，因MLCC与PCB的热膨胀系数之差导致热应力施加于焊锡接合部位后发生。此外，在焊接工序中，也会因为温度管理不完善而导致该情况发生。
出于环保目的考虑而使用的无铅焊锡，其质地坚硬易碎，与以往的共晶焊锡相比，更容易发生焊锡裂纹，因此需要非常注意。
焊锡裂纹产生的主要原因为热冲击、温度循环导致的热疲劳以及使用硬脆的无铅焊锡。
因此，在会产生急剧加热（急剧）或急剧冷却（急冷）等周温度急剧变化（热冲击）的环境，例如汽车发动机舱等高温发热部位周围的封装应特别注意。
此外，安装在室外等温度反复变化的环境下的产品，例如太阳能发电、风力发电、基地局等基础设施由于其维护周期长，因此就需要注意焊锡裂纹对策。
金属支架电容是一款在端子电极上安装金属端子的MLCC，分为单体型(单层)与堆双层型(双层：双重)2类。(图4)。
TDK的金属支架电容对于焊锡裂纹拥有极高的抑制效果。图5为3000次循环热冲击的截面比较图，从图中可以看出，一般端子产品相比金属支架电容，其焊锡更易劣化。特别在2000次循环以上，其差异更加明显。
通过焊锡接合于基板上的一般产品与金属支架电容的基板弯曲模拟如图6所示。因热冲击及基板弯曲等产生的应力会集中于焊锡接合部，此时一般产品极易产生焊锡裂纹，而金属支架电容的金属端子会吸收应力，因此减少了焊锡裂纹的产生。
通过在外部端子中使用金属端子，吸收因热冲击及基板弯曲所产生的应力。同时提高耐振动性。2段型产品中可通过并列使用2个相同容量电容器的电路等来削减封装面积。相比铝电解电容器，ESR、ESL更低。
一般MLCC端子电极的Cu底材层均进行了镀Ni及镀Sn。而树脂电极品是一款在镀Cu及镀Ni层中加入导电性树脂层的MLCC（图7）。
树脂层吸收热冲击导致焊锡接合部膨胀收缩而产生的应力以及基板弯曲应力等，抑制焊锡裂纹的产生。
TDK的树脂电极MLCC的特点在于拥有极其优异的耐热冲击性。图8为一般端子产品与树脂电极品在经过热冲击后粘合强度试验的接合强度比较图表。为3000次循环的热冲击(-55 to 125℃/3000cyc.)数据。一般产品的粘合强度约下降90%，而导电性树脂端子型仅下降了约50%。
用于对需要使用焊接了积层贴片陶瓷片式电容器的基板的模块进行弯曲裂纹对策或预防
用于安装于铝基板上的电气电路、对于弯曲需具备强耐久性且焊锡接合部存在问题的SMT
PC、智能钥匙、汽车多媒体、开关电源、基地局、车载应用（ECU、ABS、xEV等）
电容器与基板的接合部施加应力后会产生焊锡裂纹，从而可能引起元件脱落、开路故障等。
汽车发动机舱或拥有其他热源的设备等暴露于热冲击、温度循环中的设备；实现无维护的基础设施；硬脆的无铅焊锡的接合需要非常注意。
积层陶瓷电容器: TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器，逐步扩大其汽车用MLCC产品阵容
升压IC之SX1308的SX1308应用电路图与SX1308升压电路图
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快科技8月5日音讯，近来，工信部发布2025年上半年软件业运作状况陈述，我国软件和信息技能服务业运转状况趋势杰出，其间集成电路设计职业体现尤为杰出。 上半年，我国集成电路设计收入到达2022亿元
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4月11日，河南省柔性电子工业技能研讨院建造推进会在我校郑州龙子湖校区友兰书院304会议室举行。河南省柔性电子工业技能研讨院院长、中国科学院院士黄维和来自西北工业大学、南京工业大学、南京邮电大学等单位的优秀青年主干代表等一行31人莅会，省科技厅、华夏科技城管委会等相关单位担任及河南大学党委副书记、副校长谭贞，党委常委、副校长许绍康等到会相关活动。校园相关职能部门、学院担任人参加会议。会议由谭贞掌管。
会前，黄维院士等专家一行在华夏科技城管委会和河南大学相关担任人的陪同下，当地检测查验了坐落华夏科技城的试验工作场所、专家人才公寓和坐落河南大学郑州龙子湖校区九章书院北组团的研讨院总部。会上，与会人员一起观看了河南大校园情片《大学之道》，进一步探究校园全体状况，并具体研讨了研讨院科研工作用房分配及装饰计划。
谭贞代表校园对黄维院士等专家一行到河南大学郑州龙子湖校区指导工作表明火热的欢迎和诚心的感谢，并向宾客介绍了我校开展前史和当选“双一流”建造高校以来获得的首要成果。她表明，河南省柔性电子工业技能研讨院是省委省政府对标河南省试验室建造的新式研制组织，是执行省委“立异驱动、科教兴省、人才强省”战略的重要行动，是我省建造国家立异高地的重要组成部分，是推进未来工业优化布局和先进制造业高水平开展的重要支撑。她指出，河南大学作为河南省柔性电子工业技能研讨院牵头单位，将坚持高起点规划、高标准建造、高质量推进，不断深化我校与黄维院士及其团队的密切合作，严厉依照建造计划推进研讨院各项工作，做好服务保证，要点支撑研讨院开展。
黄维院士对河南大学在支撑河南省柔性电子工业技能研讨院建造开展上作出的尽力给予高度欣赏，并具体的介绍了团队人员状况。他表明，河南省柔性电子工业技能研讨院努力打造“基础研讨—技能开发—中试孵化—工业使用”为一体的高端立异渠道，构建国际国内先进资料和柔性电子范畴的顶尖立异高地，加速未来工业的开展。他指出，研讨院将探究多种形式的人才引入机制，招引海内外优秀人才，建立高水平科研团队和办理部队，将西北工业大学、南京工业大学柔性电子研讨的先进经验和办理模式在河南大学进一步深化与推行。他着重，研讨院将建造“10中心、10基地”，以实际行动回应河南省和河南大学的等待，为河南省先进资料和柔性电子工业培育优秀立异人才，推进河南大学化学、资料科学、物理学等基础学科加速速度进行开展，为河南大学“双一流”建造贡献力量。
近年来，在移动网络技术不断发展、消费电子科技类产品制造水平提升和居民收入水平增加等因素的驱动下，电子元器件行业呈现蒸蒸日上的态势。未来随着5G、物联网、人工智能、虚拟现实、新型显示等新兴技术与消费电子科技类产品的融合，使得行业需求量持续增加，同样带动市场规模持续扩大目前我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一。电子元器件行业位于电子信息产业链的中游，介于电子整机行业和电子原材料行业之间，下游是各种消费电子、通讯设备、汽车电子、军工等终端产品，上游则是各种电子材料。电子元器件是支撑信息技术产业高质量发展的基石，也是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子元器件技术发展状况和生产规模不仅直接影响到电子信息产业的发展，也对发展信息技术、改造传统产业、提高现代化装备水平、促进科学技术进步等具备极其重大意义。在未来市场之间的竞争中占据优势地位，进一步提升行业集中度，推动我们国家由生产大国向制造强国转变。
BIF EXPO将全新开启大湾区深圳BIF EXPO品牌展，更具规模、更优质的服务行业发展“2025深圳国际电子元器件展览会”将于2025年08月26-28日在深圳国际会展中心举办。诚邀您携最新技术与产品相约深圳，共同引领电子元器件产品与技术进步发展，抓住电子元器件行业发展机遇！
1.核心基础元器件：微型片式阻容元件、微型大电流电感器、微型射频滤波器、微型传感器、车规级传感器、高端锂电、变压器、微特电机、射频阻容元件、超级电容器、控制继电器、中高频元器件、特种PCB、伺服电机、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等；
2.集成电路：电机驱动芯片、MCU、DSP、FPGA、第三代半导体、电源管理、数模转换器、传感器、功率半导体等；
3.半导体制造设备与核心零部件：固态微波源、等离子体放电腔、电源、真空泵、温控器、自动化软件、流量控制器、石英器件等；
4.特种元器件暨自主创新示范区：集成电路、固态微波器件、真空器件、光电器件、特种元件、通用元件、北斗、雷达、支撑基础以及电子功能原材料、设计软件、制造工艺设备、仪器仪表等专精特新 “小巨人”企业示范区
5.终端创新应用；汽车电子：雷达传感器、5G通讯及V2X车联网、高精地图及定位、人机交互、5G、AI、IoT：5G、Ai、NB-IoT、Cat.1、WiFi、Zigbee、ZETA等技术在工业互联网、智能网联汽车、智能家居、智慧城市、消费电子、工业电子等
1.消费类、计算机、通讯、工控与自动化、照明、航空航天、军工等行业的采购订单大量涌向展会现场。
2.智能终端、汽车与汽车电子、新能源、电力、医疗、三网融合、云计算、物联网、轨道交通等新的行业也从四面八方汇聚展会现场，寻求合作。
3.团体参观的买家最重要的包含：中国电子集团、福群集团、比亚迪集团、创维集团、康佳集团、中兴通讯、华为集团、TCL 集团、 天马微电子、珠海格力电器、三星电子、深圳长城开发、富士康科技集团、美的集团、盈科、惠而浦、万和、富信、德力、亚艺 电子、步步高集团以及各个行业协会企业代表等。
第五届CHWE出海网全球跨境电子商务展（深圳）秋季将延续往届CHWE春季深圳展的辉煌，打造秋季跨境电商旺季选品盛宴，精准捕捉旺季商机。
中食展创始于2000年，已成功举办24届，多年的发展已成为亚洲领先、具有全球影响力的食品与饮料贸易盛会。主办单位商业发展中心为国家级事业单位，深耕餐饮行业20余年,具有完备的资源矩阵和专业的主办服务。中食展每年汇聚来自全球60+国家及地区的4500+家优质品牌企业，吸引超过13万名来自国内外的连锁餐饮、餐厅、进口商、代理商、渠道商、酒店、商超、便利店、电商等重点渠道买家。 中食展®携手Food2China Expo、广州国际食品食材展览会、Wine to China Expo(源于TOEwine)、广州(江南)国际果蔬产业博览会、广州国际渔业博览会，六展合一、全面升级，充分的发挥政府、行业商协会及企业凝聚力，共同打造以广州为中心、链接全球、辐射全国的国际食品展览会。
中食展（广州）联合Food2China Expo、广州国际食品食材展、Wine to China 酒展、广州（江南）国际果蔬产业博览会及广州国际渔业博览会，资源 整合，六展合 一，将汇 聚来自全球4 0+国家及地区的优质品牌企业，全方位提升展商的参展效益和品牌推广效率。 多元化采购对接，搭建高质量B2B平台 基于多年扎根行业的资源积累，主办方拥有30万+的庞大行业数据库，展会采购商覆盖全国各地食品经销商、进口商、连锁商超、餐饮及酒店、食品批发商业市场、全国百强零售商、头部社区电商、校园团餐联盟、个体经销商等渠道。多场精准线下商务配对会及配对系统将参展利益化，搭建全年候供需对接桥梁。 高水平质量的发展论坛，引领行业发展新方向 展会同期 将 举 办3 0 余 场论 坛 及活 动，多维 度出发与行业同仁 共话 新发展、新机 遇，为饮食业带来更具国际视野及 适应本土化发展的新思路。
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重磅更新：2023 IBIWS 医药和医疗创新大会暨第七届上海AI大会，邀您参会！
