证券日报网讯  1月21日，联得配备在互动渠道答复投资者发问时表明，公司近几年在研制投入方面取得了明显的技能打破。公司在半导体显现自动化模组设备范畴处于国内领先水平，尤其是在TFT-LCD、OLED、Mini LED、Micro LED、硅基显现模组、AR/VR光波导等相关零组件的模组工序出产的悉数过程中。公司已成功推出应用于高代代中前段工艺的G8.6代用贴膜设备、倒装键合机（ILB）、钙钛矿涂布三件套设备等产品，完成了国产设备的新打破。此外，公司在Mini/Micro LED范畴的相关设备现已交给进入到职业有突出贡献的公司投入出产。公司未来的成长性方向大多散布在在柔性显现模组设备及显现前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精细拼装设备、轿车智能座舱体系配备、半导体封测设备和新能源配备范畴。公司将继续加强在这些范畴的研制及商场开辟。公司凭仗先进的技能、优质的产品及服务，现已与国表里很多闻名制造商及终端品牌客户建立了杰出的协作伙伴关系，商场开辟成效明显。

　　年会聚集当时长时间资金商场深化改革与机制立异[概况]

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